• 立志做全球最佳廣角攝像頭模組智能設備廠商 • 竭力為模組制造系統(tǒng)提供最前沿技術解決方案
運用:醫(yī)療設備光學平臺
• 吸附硅片后平面度≤5um
• 升溫時間:20℃到55℃時間≤30s
• 降溫時間:55℃到 20℃時間≤55s
• 吸附芯片后數字壓力表讀數升降溫過程<-85Kpa
• 未吸附芯片數字壓力表讀數>-10Kpa
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